在电子组装与封装行业，无论是回流焊、波峰焊还是选择性波峰焊工艺都在不断发展和调整：包括更小尺寸的元器件、应用无铅焊料和免清洗化学助焊剂等，以满足最新一代微电子技术的需求。
对于集成电路 (IC) 封装与印刷电路 (PC) 板组装而言，关键是通过改进工艺实现减少缺陷、优化工艺的正常运行时间，并降低整体成本。
电子吸附（Electron Attachment, EA）是Air Products研发的创新技术，可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
凭借着20多年的行业经验，空气产品彩博平台可以为电子组装和封装行业提供整体解决方案，包括先进的技术、专业知识和高品质的气体供应。彩博平台的NitroFAS™专利技术，可以助您减少产品缺陷，降低生产成本，从而提升效益。
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空气产品彩博平台凭借新一代 NitroFAS波峰焊氮气保护技术荣膺2012 SMT中国远见奖
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